Le géant taïwanais des puces électroniques va implanter sa première usine européenne à Dresde, en Allemagne.
"L'Europe est un endroit très prometteur pour l'innovation dans les semi-conducteurs, en particulier dans les domaines de l'automobile et de l'industrie", assure Che Chia Wei, PDG de TSMC, dans un communiqué commun des quatre partenaires.
L'objectif est de lancer la construction de l'usine au second semestre 2024 pour un début de production d'ici la fin de 2027. L'usine devrait avoir une capacité de production mensuelle de 40.000 tranches de silicium de 300 mm, une des technologies les plus avancées.
. Outre Intel, l'allemand Infineon a récemment lancé à Dresde le chantier d'une nouvelle usine de semi-conducteurs – un projet à 5 milliards d'euros – et l'américain Wolfspeed a annoncé un important investissement dans l'ouest du pays.
L'essentiel de la production de TSMC est basée à Hsinchu, dans le nord de Taïwan, mais le groupe développe son activité mondiale avec une usine prévue en Arizona, qui constitue l'un des plus gros investissements étrangers aux États-Unis.
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