Chipsätze für Ryzen 7000: AMD X670E, X670, B650E, B650 und A620 im Vergleich (Update 2) AMD Chipset Mainboard
***ersetzen dann die PCIe-3.0-LanesBei X670E und X670 kommen zwei Chips vom Typ „Promontory 21“ zum Einsatz, es handelt sich also im Grunde um einen Doppel-Chipsatz. Zusätzlich zu den PCIe-Lanes vom SoC kommen maximal zwölf PCIe-4.0-Leitungen hinzu, die von den Mainboard-Herstellern etwa für weitere M.2-Ports, ein WLAN-Modul oder Ethernet genutzt werden können. Die bis zu acht PCIe-3.0-Lanes können auch 1:1 mit SATA ersetzt werden.
Mit nur einem Chip des gleichen Typs bietet die B650-Serie entsprechend nahezu lediglich die halbe Menge an Schnittstellen der X670-Modelle. Bei den PCIe-4.0-Lanes gibt es immerhin noch acht statt zwölf, bei PCIe 3.0 und den USB-Ports ist es dann aber jeweils genau die Hälfte. Dementsprechend sind auch nur vier SATA-Ports anstelle von PCIe 3.0 möglich.
In der Vergangenheit kam es bereits vor, dass zwar alle CPUs im Sockel lauffähig waren, diese aber auf einen gewissen Höchstwert eingegrenzt werden, beispielsweise 120 Watt. Die Ryzen 7000 sind bekannterweise extrem effizient, vor allem wenn sie nicht auf voller Wattzahl gefahren werden, der Leistungsverlust wäre verschmerzbar. Dennoch ist es ratsam, einen genauen Blick auf die Unterstützung durch den Hersteller zu werfen.
Sich für einen der obigen Chipsätze zu entscheiden, ist daher nur der erste Schritt. Dann gilt es, die Datenblätter und Handbücher der Mainboard-Hersteller zu vergleichen, um letztlich wirklich zu sehen, was das neue Brett bietet.
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